速度翻倍增加 高通4G+载波聚合技术介绍

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        随着中国电信率先提出"4G+"，中国移动也一并跟随，而业内人士预计中国联通也会在下半年跟上，4G+时代似乎正要全面袭来。高通有完善的网络解决方案，同时在载波聚合技术方面有明显的优势，而其也是4G+网络的核心。

4G+是什么

　　 所谓“4G+”，就是业界已经多次提及的载波聚合（Carrier Aggregation，简称CA）技术，它是4G演进技术（LTE-A）的重要组成部分。它将4G网络的多个载波捆绑在一起，就好比以前是单车道行车，现在是多车道行车，其通行能力（速率）自然大大提高。应用载波聚合技术，能够大幅提升网络上行和下行速率，双载波FDD其下行峰值速率达到300Mbps，上行的峰值速率可达50Mbps，比4G的速度快一倍。

       从技术角度来看，4G+实际在运营商提出之时便是指的是4G的演进，也就是我们常说的LTE-A（LTE-Advanced）。LTE-A利用载波聚合技术使得4G网络的速度翻倍增长，基于LTE-A网络，最大的变化便是上下行速率的提升，不过相比较2G到3G再到4G速率提升的幅度，LTE-A仍然算不上革命。

4G+的核心在于载波聚合

　　 4G+既是品牌也是技术演进，其能够实现下行和上行速度的进一步提升，而当中载波聚合技术便是里面的关键。我们看看中国电信4G+载波聚合例子，它将电信1.8GHz和2.1GHz的两个20MHz频谱捆绑在一起，下行峰值速率可达300Mbps（目前单个20MHz频谱上，FDD峰值速率为150Mbps，TDD峰值速率为110Mbps），上行峰值速率可达50Mbps。下行速度的提升，用户无论是在线玩游戏、下载电影等等都将大大把时间缩短，体验更佳。

载波聚合

　　载波聚合技术形象来说便是再加多一条或者N条下行或者上行通道，把速率提升。同时现阶段大部分运营商采用的是双载波聚合，也就是两条通道传输，而后续还会继续升级，如三载波、五载波等等。多载波聚合无疑会继续推动速率的提升。面对频谱资源的缺乏，一个运营商手上可用的频谱资源并不多，或者所拥有的频谱资源并不是连续的，这时候便需要载波技术聚合把不连续的频谱进行聚合。
　　在LTE-A网络中，要保证速度，需要提供一定的传输带宽。但是所需范围的连续频谱是非常稀缺的。于是，载波聚合（Carrier Aggregation，也简称CA）技术应运而生，既然连续的频谱难求，那就把零碎的频谱拼合起来，以获得更大的传输带宽，从而提高峰值。载波聚合技术不仅仅可以聚合不同带宽、不相邻的载波单元，更可以聚合不在同一个频带之内的载波单元。

芯片需支持

　　4G+网络需要相应的终端支持，市面上大部分的4G终端只支持Cat.4（下行峰值150Mbps），达到4G+标准的Cat.6终端尚未大范围普及。目前，2014年上市的4G手机不支持LTE-A，2014年下半年推出的手机，基本支持LTE-A制式。市面上支持4G+的芯片并并不多，同时载波技术也对网络、天线、基带设计能力提出了很高的要求。

       高通有着全面的移动通信解决方案，它在旗舰芯片——骁龙810处理器集成了最新的Gobi 4G LTE Advanced Category 9世界模调制解调器，传输速率最高达450Mbps，支持全球所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE），并可通过3倍载波聚合技术实现450Mbps的下载速度（需要移动运营商的支持）。Gobi基带不仅能实现更加高速的移动网络传输，同时还提高传输稳定性以及有效降低功耗，直接提升用户体验。
　　除了Gobi基带外，骁龙810还集成了RF360射频前端解决方案，可支持全球40种不同的射频频段，能够提高射频的性能和稳定性，降低手机厂商开发多频段产品时的难度。简单的说，就是支持我国内三大运营商所有2G/3G/4G的网络服务，并且网络的速度也更快，让厂商开发出网络功能更强的产品，如全网通手机。

高通LTE调制器分级

　　如今的高通骁龙，包含骁龙移动处理器以及骁龙LTE调制解调器两个分支。

目前高通骁龙LTE调制解调器已经全线支持载波聚合。从上面的表格我们可以看到，下行聚合两个20MHz的载波单元就可以达到300Mbps的峰值，而如果像X12调制解调器一样聚合了三个20MHz的载波单元，下行峰值更是可以达到450Mbps。

      现阶段中国电信和中国移动所商用的4G+是双载波聚合，而中国移动已经开始三载波聚合，电信也在路上。高通现在的大部分芯片都支持载波聚合，而骁龙615、620以上级别的芯片都已经全部支持Cat.6的双载波聚合，骁龙810、808更是支持Cat.9的三载波聚合，因此采用高通芯片的中高端设备在硬件基础上已经能够支持4G+网络。随着高通载波聚合的更新发展，其将会逐渐向400、200系列的芯片整合支持更高级别的基带。