iPhone 6s将采用全新封装技术电池或更大

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发布时间: 2015-6-25 17:22

　　据手机中国报道，早在今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息，并表示利用SiP技术，下代iPhone 6s可腾出更大 ...

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